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10:24NVIDIA H100, B200 GPU 공급난! 파운드리 독보적 1위 tsmc의 CoWoS 병목의 원인과 투자 확대의 의미
18:11tsmc 첫 GAA 공정 2nm 초기 수율 무려 60%! (인텔 18A 10%...) 그런데 인텔 전 CEO 팻 겔싱어가 비판한 이유 | 수율 계산하는 진짜 방법
10:19애플 M5 시리즈 NVIDIA 같은 칩렛 구조? | tsmc 최첨단 패키징, CoWoS 아닌 SoIC가 대세 | CPU GPU 분리로 애플인텔리전스 대비
17:31tsmc, 인텔, 삼성 파운드리 2나노 시대... 서로 다른 GAA 구조 차이점 | Nano Sheet, Nano Wire | MBCFET, RibbonFET
14:59웨이퍼 앞 뒤로 다 쓴다... tsmc 인텔의 2나노 신기술 BSPDN, 후면 전력공급 네트워크 | BSPDN이 필수적인 이유 | 장점과 한계
16:08인텔 파운드리 부활 신호탄...? TSMC-인텔 합작회사 논의설… tsmc 엔지니어 인텔에 파견 루머 | 기술적으로 정말 도움이 되나 | CoWoS AVP
12:27EUV 마저 자체 개발… 중국 화웨이 2025년 가을 시범 생산한다 | ASML과 다른 방식의 접근 | 트럼프 반도체 규제 의미 없나
17:58tsmc, 인텔 잡는다… NVIDIA, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등과 함께 합작회사 JV 추진 | 첨단 패키징에서의 이점 | tsmc 독과점과 파운드리 2.0
9:40tsmc 2nm 양산 준비 완료, 3nm보다 고객 더 많다… 수율 60% 이상 매월 웨이퍼 5만장 이상 개시 | 아이폰 18 적용 유력 | 공정 변화에 따른 아이폰 매출
11:01파운드리 재진출로 반격에 나선 인텔! 반도체 공정이 뭐길래? 삼성과 TSMC이 긴장하는 세 가지 이유
13:04인텔의 화려한 부활을 장식하는 신기술 신제품 발표! 인텔 12세대 CPU 엘더레이크 빅리틀 구조 설계부터 윈도우11 최적화 쓰레드 디렉터 그래픽 효율 향상 딥링크 기술까지!
17:22애플은 못 따라하는 인텔의 엄청난 전략! 인텔 Vision 2022 발표 해부 (사파이어 래피즈, 폰테베키오, 프로젝트 엔드게임, 파운드리 신전략)
11:52반도체 생산 업계의 치열한 공방! TSMC, 삼성, 인텔 파운드리 업계 투자 전략은?
12:50AMD의 리사수 ZEN4와 라이젠 7000 시리즈 대공개! 인텔 12세대 엘더레이크 압도했다!
13:58TSMC가 세계 1위 반도체 파운드리 기업이 될 수 있었던 이유는? 반도체 CEO 전설 모리스 창
11:082나노 공정을 목표로 일본 반도체 어벤져스 '라피더스' 설립! 과연 일본은 반도체 시장 부진을 딛고 일어날 수 있을까?
10:40왜 ASML 없이 반도체 못만든다고 할까? 세계 유일무이 반도체 최강 설비회사 ASML 정리
13:48인텔이 CPU 전 라인업에 AI 전용 가속기 VPU를 넣었다는 것의 의미!
12:00TSMC보다 기술 리더십을 가진 인텔 파운드리? 20A 공정에 사용하기로 한 PowerVia 기술을 Intel 4 공정에 먼저 도입!
8:32파운드리 최강 tsmc 공식 발표 기반, 아이폰15 Pro에 첫 적용되는 N3공정부터 NVIDIA, Qualcomm 저비용 N3E, 여기에 N3P와 N3X는 어떤 차이가 있을까?
9:07모바일용(노트북) 메테오레이크 12월 출시! 최초 타일 칩렛구조 적용한 인텔의 핵심은 기존 P코어와 E코어에 추가된 새로운 저전력 E코어의 출시다!
9:06아이폰 15 Pro GOS 사태!! 아이폰15 프로가 5분 사용 시 열이 46도까지 오르는 건 TSMC 3nm 문제 때문인가 티타늄 바디 설계 때문인가?
10:47tsmc CEO 웨이저자가 24년 인텔 1.8nm가 25년 tsmc N3P와 유사하거나 못하다고 주장! 2nm로 가면 앞선다고 말했는데요. 이유를 분석해봅니다.
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