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13:23아이폰 18, tsmc 아닌 인텔 제조 가능성 등장 | tsmc 3nm = 인텔 1.8nm | 트럼프 2기 반도체 팹 미국 건설 | 인텔 신기술 2개 신기술 성공 여부가 핵심
10:24NVIDIA H100, B200 GPU 공급난! 파운드리 독보적 1위 tsmc의 CoWoS 병목의 원인과 투자 확대의 의미
18:11tsmc 첫 GAA 공정 2nm 초기 수율 무려 60%! (인텔 18A 10%...) 그런데 인텔 전 CEO 팻 겔싱어가 비판한 이유 | 수율 계산하는 진짜 방법
10:19애플 M5 시리즈 NVIDIA 같은 칩렛 구조? | tsmc 최첨단 패키징, CoWoS 아닌 SoIC가 대세 | CPU GPU 분리로 애플인텔리전스 대비
17:31tsmc, 인텔, 삼성 파운드리 2나노 시대... 서로 다른 GAA 구조 차이점 | Nano Sheet, Nano Wire | MBCFET, RibbonFET
14:59웨이퍼 앞 뒤로 다 쓴다... tsmc 인텔의 2나노 신기술 BSPDN, 후면 전력공급 네트워크 | BSPDN이 필수적인 이유 | 장점과 한계
16:08인텔 파운드리 부활 신호탄...? TSMC-인텔 합작회사 논의설… tsmc 엔지니어 인텔에 파견 루머 | 기술적으로 정말 도움이 되나 | CoWoS AVP
12:27EUV 마저 자체 개발… 중국 화웨이 2025년 가을 시범 생산한다 | ASML과 다른 방식의 접근 | 트럼프 반도체 규제 의미 없나
17:58tsmc, 인텔 잡는다… NVIDIA, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등과 함께 합작회사 JV 추진 | 첨단 패키징에서의 이점 | tsmc 독과점과 파운드리 2.0
9:40tsmc 2nm 양산 준비 완료, 3nm보다 고객 더 많다… 수율 60% 이상 매월 웨이퍼 5만장 이상 개시 | 아이폰 18 적용 유력 | 공정 변화에 따른 아이폰 매출
12:41어드밴스드 패키징 시대에 AMD, 인텔 모두 하는 칩렛 설계... NVIDIA가 결국 할 수 밖에 없는 이유 (feat. High NA EUV, 반도체 수율, 레티클)
8:44NVIDIA가 AI 시대를 얼마나 잘 준비했는지 짐작되는 기술... GPU 간, CPU-GPU 간 빠르게 통신할 수 있는 NVLINK 4.0 (feat. CXL, PAM4)
19:07NVIDIA 시가총액 1위 로드맵입니다… GTC2024, 젠슨황은 AI와 관련된 하드웨어, 소프트웨어, 데이터센터, 냉각, 서비스 모든 걸 다 준비하고 진행시킵니다!
11:47반도체 3nm 2nm 18A ... 과연 반도체는 계속 빨라지는 게 가능은 할까? 핵심은 전력! | AVP | 무어의 법칙 | 양자컴퓨터 | PIM | PUE | 데이터센터
9:26반도체 다음 혁명은 유리...? 글라스 기판으로 판 뒤집는 인텔, 도대체 무슨 일이 벌어지나
18:33NVIDIA Blackwell 발표 후.... 우리가 아직도 더 빠르다는 Groq. NVIDIA에 혁신이 없다고 평가한 AI 클라우드 스타트업의 설계 반도체 LPU는 무엇이 다른가
11:36NVIDIA vs 아리스타 네트웍스 | AI데이터센터 급증에 따라 H100, GB200과 같은 칩을 연결 시킬 네트워크 인프라도 엄청난 경쟁 중!
9:26NVIDIA 무려 $100조 시장 출정식! Blackwell을 이은 Rubin GPU 개발 공식 선언, 지식을 생산하는 AI 팩토리 기업 엔비디아의 무서움 [한국투자신탁운용]
13:55수율 낮고 비싸도... AI 시대 핵심 메모리가 된 HBM, 아무도 답해주지 않은 4가지
23:45NVIDIA H100의 20배 성능... Cerebras의 세계에서 가장 빠른 AI 추론기 등장 | On-Chip 메모리와 웨이퍼 기반 칩 설계 의미
12:42[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)
12:51AMD 리사수, NVIDIA GPU 대응 HBM3E 기반 Instinct MI325X 발표 | CUDA, infiniband, NVLink 대응 SW 및 네트워킹 플랫폼 업그레이드
17:37[유리기판 2부] 무엇을 대체?? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)
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