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10:4412월 초까지 해결? tsmc가 만들어도 문제, 인텔 애로우레이크 성능, 예상치보다 낮은 이유 | Window BIOS 최적화와 마이크로 코드 의미 | 랩터레이크 결함
13:23아이폰 18, tsmc 아닌 인텔 제조 가능성 등장 | tsmc 3nm = 인텔 1.8nm | 트럼프 2기 반도체 팹 미국 건설 | 인텔 신기술 2개 신기술 성공 여부가 핵심
10:24NVIDIA H100, B200 GPU 공급난! 파운드리 독보적 1위 tsmc의 CoWoS 병목의 원인과 투자 확대의 의미
18:11tsmc 첫 GAA 공정 2nm 초기 수율 무려 60%! (인텔 18A 10%...) 그런데 인텔 전 CEO 팻 겔싱어가 비판한 이유 | 수율 계산하는 진짜 방법
10:19애플 M5 시리즈 NVIDIA 같은 칩렛 구조? | tsmc 최첨단 패키징, CoWoS 아닌 SoIC가 대세 | CPU GPU 분리로 애플인텔리전스 대비
17:31tsmc, 인텔, 삼성 파운드리 2나노 시대... 서로 다른 GAA 구조 차이점 | Nano Sheet, Nano Wire | MBCFET, RibbonFET
14:59웨이퍼 앞 뒤로 다 쓴다... tsmc 인텔의 2나노 신기술 BSPDN, 후면 전력공급 네트워크 | BSPDN이 필수적인 이유 | 장점과 한계
16:08인텔 파운드리 부활 신호탄...? TSMC-인텔 합작회사 논의설… tsmc 엔지니어 인텔에 파견 루머 | 기술적으로 정말 도움이 되나 | CoWoS AVP
17:58tsmc, 인텔 잡는다… NVIDIA, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등과 함께 합작회사 JV 추진 | 첨단 패키징에서의 이점 | tsmc 독과점과 파운드리 2.0
9:40tsmc 2nm 양산 준비 완료, 3nm보다 고객 더 많다… 수율 60% 이상 매월 웨이퍼 5만장 이상 개시 | 아이폰 18 적용 유력 | 공정 변화에 따른 아이폰 매출
24:14마이크로칩은 어떻게 만들어질까? | CPU 반도체 제조 공정의 모든 것
5:13[PHOTO] 포토공정만 무려 20년?! ? 삼성전자 '포토장인'을 만나다??? | 반도체8대공정 | 인생맛칩
5:44[ETCH] 기술을 예술로! 삼성전자 '식각공정'의 놀라운 기술력?? | 반도체8대공정 | 인생맛칩
5:52[IMP] 이온주입공정으로 반도체에 생기를 불어넣는다 | 이온주입 | IMPLANTATION | 반도체8대공정 | 인생맛칩
5:48[CLEAN]
6:48[DIFF] 소울리스좌(X) 풀소울좌(O)가 알려주는 ‘디퓨전공정’ | DIFFUSION | 반도체8대공정 | 인생맛칩
6:01[METAL] 메탈도로 까라따우~ 모여봐요 메탈의 숲 ~^3^~ | 메탈공정 | 반도체8대공정 | 인생맛칩
6:07[CVD] 머리카락에 10,000분의 1 굵기?! CVD 공정이 뭐길래?? | 인생맛칩 | 반도체8대공정
4:51[CMP] “이 안에 다이아몬드 있다” ?연마공정의 놀라운 비밀을 알아보자 | 인생맛칩 | 반도체8대공정
10:53IBM 2nm 트랜지스터, 어떻게 생겼고 IBM은 뭔회사인지 아주 간략하게 설명.
28:40모스펫MOSFET 변천사 90nm부터 3nm까지 뭐가 좋아졌을까? : 남이 알려주면 쉬운 면접준비
14:42반도체8대공정 최종복습2. CMOS인버터 만들기 part 2. 남이 알려주면 쉬운 반도체공정.
16:59All steps of CMOS inverter fabrication process part 2 : step 45 to step 111
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