[CHIP EASY 14편] 고성능 접착제처럼 정확하게 딱 맞춰 붙이는 패키징 기술 Hybrid Bonding(feat. 댓글 이벤트)

선으로 이어 붙이는 시대는 끝! 요즘 반도체는 아예 직접 붙여버리는게 대세~ 고성능 접착제처럼 정확하게 ‘딱’ 맞춰 붙이는 기술 Hybrid Bonding 칩과 칩 사이 연결의 판도를 바꿔놓은 Hybrid Bonding에 대해 쉽고 재미있게 설명해줄게! 반도체 기술이 궁금할 땐? 칩-이지(easy)! 🎥 ------------------------------------- ✨깜짝 이벤트✨ 마치 고성능 접착제처럼 칩과 칩을 딱 붙이는 '이 기술'의 이름은 무엇일까요? 영상을 끝까지 시청해 보고 정답을 맞혀보세요! ✨HINT 0:05✨ 💡 이벤트 기간: 2025/8/6(수) ~ 2025/8/12(화) 7일간 💡 당첨자 발표: 2025/8/18(월) 해당 게시물 고정 댓글로 발표 🎁 경품: 배달의 민족 모바일 상품권 1만원권 (20명) 👉 참여 방법 STEP 1. 본 영상 '좋아요' 및 ‘공유하기’(SK하이닉스 채널 구독은 필수✨✨) STEP 2. 퀴즈의 정답을 댓글에 남기기 [이벤트 유의 사항] ※ 이벤트 종료 후 당첨자는 해당 게시물 댓글로 발표합니다. ※ 중복 당첨은 허용되지 않으며, 부정 참여 시 모든 이벤트에서 당첨이 제한됩니다. ※ 욕설 및 악의적인 내용의 댓글은 별도 예고 없이 삭제될 수 있습니다. ※ 개인정보는 당첨자 확인 및 경품 발송 용도로만 사용되며, 사용 후 3개월 이내에 폐기됩니다. ※ 잘못된 개인정보로 인한 경품 반송은 재발송되지 않습니다.