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13:55

수율 낮고 비싸도... AI 시대 핵심 메모리가 된 HBM, 아무도 답해주지 않은 4가지

조회수 3 · 9개월 전
23:45

NVIDIA H100의 20배 성능... Cerebras의 세계에서 가장 빠른 AI 추론기 등장 | On-Chip 메모리와 웨이퍼 기반 칩 설계 의미

조회수 4 · 9개월 전
12:42

[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)

조회수 4 · 9개월 전
12:51

AMD 리사수, NVIDIA GPU 대응 HBM3E 기반 Instinct MI325X 발표 | CUDA, infiniband, NVLink 대응 SW 및 네트워킹 플랫폼 업그레이드

조회수 4 · 9개월 전
17:37

[유리기판 2부] 무엇을 대체?? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)

조회수 4 · 9개월 전
17:13

[유리기판 3부] 양산의 핵심, 유리 구멍 뚫기 TGV 난제 | 레이저 방식과 습식/건식 식각 등 다양한 기업이 개발 중인 TGV 기술 | 글래스 인터포저와 글래스코어 기판 차이

조회수 4 · 9개월 전
11:35

[유리기판 4부] 다 같은 유리가 아니다... 유리 특성 최적화를 하는 기업들 (쇼트, 코닝) | 평탄도, CTE, 내열성, 내구성

조회수 4 · 9개월 전
10:24

NVIDIA H100, B200 GPU 공급난! 파운드리 독보적 1위 tsmc의 CoWoS 병목의 원인과 투자 확대의 의미

조회수 4 · 9개월 전
15:25

[브로드컴 1부] 아무도 말하지 않는 핵심 기술! 애플, 구글, 메타 자체 AI 칩 설계에 꼭 필요한 SerDes | PCIe, Ethernet Switch 저전력 네트워킹 설계

조회수 4 · 9개월 전
10:19

애플 M5 시리즈 NVIDIA 같은 칩렛 구조? | tsmc 최첨단 패키징, CoWoS 아닌 SoIC가 대세 | CPU GPU 분리로 애플인텔리전스 대비

조회수 4 · 9개월 전
15:57

[브로드컴 2부] 빅테크 AI 칩-ASIC 설계 과정... 을 보면 핵심 기업 모두 등장 | tsmc 협력 XPU 개발한 브로드컴과 IP와 EDA 업체Synopsys Cadence

조회수 4 · 9개월 전
11:38

반도체가 만들어지는 각 단계... 마다 엄청난 신기술이 | 수십~수백억 개 트랜지스터를 욱여넣기 위한 반도체 8대 공정 과정 한 방 정리

조회수 4 · 9개월 전
16:08

인텔 파운드리 부활 신호탄...? TSMC-인텔 합작회사 논의설… tsmc 엔지니어 인텔에 파견 루머 | 기술적으로 정말 도움이 되나 | CoWoS AVP

조회수 4 · 9개월 전
21:40

NVIDIA 독자 메모리 규격 SOCAMM...? 비밀리에 SK Hynix, 삼성 접촉 | HBM CoWoS 아닌 탈부착 | SerDes 직렬

조회수 4 · 9개월 전
17:58

tsmc, 인텔 잡는다… NVIDIA, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등과 함께 합작회사 JV 추진 | 첨단 패키징에서의 이점 | tsmc 독과점과 파운드리 2.0

조회수 4 · 9개월 전
8:58

초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신의 결정판! 어드밴스드 패키징 기술 정리 (유리기판, 3D 패키징, MR-MUF, MR-NCF, TSV, CoWoS, FO-WLP)

조회수 4 · 9개월 전
13:23

아이폰 18, tsmc 아닌 인텔 제조 가능성 등장 | tsmc 3nm = 인텔 1.8nm | 트럼프 2기 반도체 팹 미국 건설 | 인텔 신기술 2개 신기술 성공 여부가 핵심

조회수 3 · 9개월 전
10:24

NVIDIA H100, B200 GPU 공급난! 파운드리 독보적 1위 tsmc의 CoWoS 병목의 원인과 투자 확대의 의미

조회수 3 · 9개월 전
18:11

tsmc 첫 GAA 공정 2nm 초기 수율 무려 60%! (인텔 18A 10%...) 그런데 인텔 전 CEO 팻 겔싱어가 비판한 이유 | 수율 계산하는 진짜 방법

조회수 3 · 9개월 전
10:19

애플 M5 시리즈 NVIDIA 같은 칩렛 구조? | tsmc 최첨단 패키징, CoWoS 아닌 SoIC가 대세 | CPU GPU 분리로 애플인텔리전스 대비

조회수 3 · 9개월 전
17:31

tsmc, 인텔, 삼성 파운드리 2나노 시대... 서로 다른 GAA 구조 차이점 | Nano Sheet, Nano Wire | MBCFET, RibbonFET

조회수 3 · 9개월 전
14:59

웨이퍼 앞 뒤로 다 쓴다... tsmc 인텔의 2나노 신기술 BSPDN, 후면 전력공급 네트워크 | BSPDN이 필수적인 이유 | 장점과 한계

조회수 3 · 9개월 전
16:08

인텔 파운드리 부활 신호탄...? TSMC-인텔 합작회사 논의설… tsmc 엔지니어 인텔에 파견 루머 | 기술적으로 정말 도움이 되나 | CoWoS AVP

조회수 3 · 9개월 전
12:27

EUV 마저 자체 개발… 중국 화웨이 2025년 가을 시범 생산한다 | ASML과 다른 방식의 접근 | 트럼프 반도체 규제 의미 없나

조회수 3 · 9개월 전

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