인기 동영상
분류 24개 · 영상 10,782개 · 383/450 페이지인기 동영상 — 383페이지
15:57[브로드컴 2부] 빅테크 AI 칩-ASIC 설계 과정... 을 보면 핵심 기업 모두 등장 | tsmc 협력 XPU 개발한 브로드컴과 IP와 EDA 업체Synopsys Cadence
11:38반도체가 만들어지는 각 단계... 마다 엄청난 신기술이 | 수십~수백억 개 트랜지스터를 욱여넣기 위한 반도체 8대 공정 과정 한 방 정리
16:08인텔 파운드리 부활 신호탄...? TSMC-인텔 합작회사 논의설… tsmc 엔지니어 인텔에 파견 루머 | 기술적으로 정말 도움이 되나 | CoWoS AVP
21:40NVIDIA 독자 메모리 규격 SOCAMM...? 비밀리에 SK Hynix, 삼성 접촉 | HBM CoWoS 아닌 탈부착 | SerDes 직렬
17:58tsmc, 인텔 잡는다… NVIDIA, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등과 함께 합작회사 JV 추진 | 첨단 패키징에서의 이점 | tsmc 독과점과 파운드리 2.0
8:58초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신의 결정판! 어드밴스드 패키징 기술 정리 (유리기판, 3D 패키징, MR-MUF, MR-NCF, TSV, CoWoS, FO-WLP)
11:44IO 8배! 대역폭 2배! LPDDR을 개조한 전용 DRAM으로 Vision Pro에 탑재한 SK Hynix 메모리의 기술 배경 (FOWLP, Low Latency, FC-BGA)
10:35아이폰, 맥북에도 온디바이스 AI가…? DRAM 짠돌이 애플의 접근법
18:33NVIDIA Blackwell 발표 후.... 우리가 아직도 더 빠르다는 Groq. NVIDIA에 혁신이 없다고 평가한 AI 클라우드 스타트업의 설계 반도체 LPU는 무엇이 다른가
13:55수율 낮고 비싸도... AI 시대 핵심 메모리가 된 HBM, 아무도 답해주지 않은 4가지
13:55수율 낮고 비싸도... AI 시대 핵심 메모리가 된 HBM, 아무도 답해주지 않은 4가지
10:58NVIDIA GPU 주도권 무너진다…? | 세계 최강 반도체 설계의 전설 짐 켈러… HBM 없는 AI 칩 출시 (Tenstorrent Wormhole)
10:58NVIDIA GPU 주도권 무너진다…? | 세계 최강 반도체 설계의 전설 짐 켈러… HBM 없는 AI 칩 출시 (Tenstorrent Wormhole)
19:19HBM은 비효율적... 그러나 이렇게라도 | 10년에 100배 밀도가 2배가 된 DRAM 발전 역사 | DRAM 원리
10:39DRAM 밀도, 10나노 대에서 계속 줄어들기 힘든 이유... HBM이 답인가 | 3D DRAM과 Processing-in-Memory
10:39DRAM 밀도, 10나노 대에서 계속 줄어들기 힘든 이유... HBM이 답인가 | 3D DRAM과 Processing-in-Memory
12:42[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)
22:37AI 반도체의 병목, AI 모델로 답 찾는다 | HBM, 반도체 미세공정화의 한계 | RAG와 Graph Indexing 통한 AI 서비스 경쟁 [솔트룩스 이경일 대표 3부]
18:45아이폰... 갤럭시S25마저... 애플, NVIDIA가 특정 회사 DRAM (LPDDR)을 쓰는 이유 (마이크론 메모리 경쟁력?)
11:38반도체가 만들어지는 각 단계... 마다 엄청난 신기술이 | 수십~수백억 개 트랜지스터를 욱여넣기 위한 반도체 8대 공정 과정 한 방 정리
10:35딥씨크가 증명한 H800 기반 AI 성능... 고성능 GPU, HBM 수요 둔화될까? | 딥씨크가 H800으로 성능 최적화한 세부 내용 분석
15:36이것은 새로운 트랜스포머다... HBM, GPU 줄여도 추론하고 성능 개선 | 단어 생성 없이 진짜 생각하는 AI 모델 등장 | 기존 LLM에 왜 HBM이 많이 필요할까?
21:40NVIDIA 독자 메모리 규격 SOCAMM...? 비밀리에 SK Hynix, 삼성 접촉 | HBM CoWoS 아닌 탈부착 | SerDes 직렬
10:52