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14:05DRAM도 다 같은 DRAM이 아니다... 성능, 전력, 대역폭 등 다양한 스펙에 따라 서로 다른 기술 | DDR, LPDDR, HBM과 LLW IO
18:33핵심은 베이스 다이? 마이크론 HBM4... 세계 최고 속도 11Gbps 달성의 진짜 의미
9:04중국 CXMT, LPDDR5X 출시는 물론 세계에서 가장 얇은 메모리 개발 | 삼성, SK Hynix DRAM 슈퍼사이클 이슈? 가격하락 되나 | 전공정과 패키징
14:00퀄컴의 미친 역습…엔비디아의 HBM 대신 LPDDR 메모리로 GPU 시장 공략한다 | 사우디 3조 잭팟 터뜨린 진짜 이유 | LPDDR | HBM
18:042026년 삼성 반도체, 완벽한 부활이 될 수 밖에 없는 4가지 핵심 기술 | HBM3E 주류화, 메모리 쇼티지… 2나노 수주… 카메라 반전까지
11:01파운드리 재진출로 반격에 나선 인텔! 반도체 공정이 뭐길래? 삼성과 TSMC이 긴장하는 세 가지 이유
17:22애플은 못 따라하는 인텔의 엄청난 전략! 인텔 Vision 2022 발표 해부 (사파이어 래피즈, 폰테베키오, 프로젝트 엔드게임, 파운드리 신전략)
11:52반도체 생산 업계의 치열한 공방! TSMC, 삼성, 인텔 파운드리 업계 투자 전략은?
12:50AMD의 리사수 ZEN4와 라이젠 7000 시리즈 대공개! 인텔 12세대 엘더레이크 압도했다!
13:58TSMC가 세계 1위 반도체 파운드리 기업이 될 수 있었던 이유는? 반도체 CEO 전설 모리스 창
11:082나노 공정을 목표로 일본 반도체 어벤져스 '라피더스' 설립! 과연 일본은 반도체 시장 부진을 딛고 일어날 수 있을까?
10:40왜 ASML 없이 반도체 못만든다고 할까? 세계 유일무이 반도체 최강 설비회사 ASML 정리
13:48인텔이 CPU 전 라인업에 AI 전용 가속기 VPU를 넣었다는 것의 의미!
12:00TSMC보다 기술 리더십을 가진 인텔 파운드리? 20A 공정에 사용하기로 한 PowerVia 기술을 Intel 4 공정에 먼저 도입!
8:32파운드리 최강 tsmc 공식 발표 기반, 아이폰15 Pro에 첫 적용되는 N3공정부터 NVIDIA, Qualcomm 저비용 N3E, 여기에 N3P와 N3X는 어떤 차이가 있을까?
9:07모바일용(노트북) 메테오레이크 12월 출시! 최초 타일 칩렛구조 적용한 인텔의 핵심은 기존 P코어와 E코어에 추가된 새로운 저전력 E코어의 출시다!
9:06아이폰 15 Pro GOS 사태!! 아이폰15 프로가 5분 사용 시 열이 46도까지 오르는 건 TSMC 3nm 문제 때문인가 티타늄 바디 설계 때문인가?
10:47tsmc CEO 웨이저자가 24년 인텔 1.8nm가 25년 tsmc N3P와 유사하거나 못하다고 주장! 2nm로 가면 앞선다고 말했는데요. 이유를 분석해봅니다.
14:25기업 컨퍼런스에 미국 정부가 등장...? MS와도 손을 잡았습니다... 인텔 파운드리 1.8nm 칩 수주에 윈텔 동맹의 부활, 인텔이 파운드리 2등을 자신하는 진짜 이유!
14:27tsmc, 차세대 노광장비 ‘없이’ 1.6nm간다...? 인텔이 High NA EUV를 도입하더라도 tsmc가 강력한 이유
9:332나노 급 반도체 공정에서 파운드리 3사가 일제히 적용: 후면전력공급네트워크 BSPDN이 뭔데...? 반도체 공정을 알면 답이 보인다
11:15NVIDIA AI 칩 결함 해결... 수율 개선 위한 것 | 하반기 AI 칩 생산 문제 없는 이유 | TSMC 잘못인가 | 포토마스크 변경의 의미
15:26x86 최초 ARM 전성비를 이겼습니다 | 퀄컴, AMD AI 칩을 압살한 인텔 루나레이크 본격 출시 | 무너져가는 인텔의 한 줄기 희망
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